Oman kaavion luominen edellyttää, että ymmärrät ainakin vähän elektroniikkaa. Ilman kykyä omistaa juotin ja pora, on mahdotonta luoda oma piiri. Sinun on myös tiedettävä kaikki määrät (Ohm, Microfarad jne.) Ja joitain termejä (jännite, virta, vastus). On erittäin tärkeää tietää, kuinka sekä teollisuudessa että radiotekniikan yhteisöissä käytettyjen piirilevyjen syövytysprosessi etenee.
Välttämätön
Pala piirilevyä, poraa, yllään, skotti
Ohjeet
Vaihe 1
Piirustuksen koon mukaan on tarpeen valita sopiva pala piirilevyä. Leikkaa pala ja viila sitten rosoiset reunat. Aseta laitteen paperikaavio taululle taittamalla kaavion reunat taululle. Kääri sitten reunat teipillä tai teipillä. Tarvitset nyt ylemmän porauksen alustavan paikan merkitsemiseksi. Kun olet piirtänyt kaikki porauskohdat, irrota paperipiiri piirilevystä. Poraa reiät ohuella poranterällä pitkin niitteillä tehtyjä merkkejä.
Vaihe 2
Sitten sinun on käsiteltävä levy, nimittäin käveltävä levyn yli hienolla hiekkapaperilla kaikkien karheuksien poistamiseksi. Älä kosketa puhdistetun levyn pintaa hiottaessasi - voit jättää rasvaisia tahroja. Jos kosketit levyä sormillasi, rasvaa sen pinta alkoholilla (asetoni).
Vaihe 3
Kun olet piirtänyt kuvan taululle, sinun on valmisteltava ratkaisu, johon taulusi kaiverretaan. Nykyään on olemassa monia reseptejä tällaisten ratkaisujen valmistamiseksi. Kaikki riippuu valinnastasi. Levyjen etsaus tapahtuu muovi- tai posliinikyveteissä. Älä unohda, että syövytyksen aikana piirilevy on ajoittain käännettävä. Jos haluat syövyttää levyn nopeasti, lämmitä liuos 50-60 asteeseen, mutta ei enempää.
Vaihe 4
Kun levy on syövytetty, poista se ja anna sen kuivua jonkin aikaa, sitten hioa sitä uudestaan tasoittamaan mahdolliset karheudet.
